SoC基带芯片
A轮融资与产业化项目

• 企业团队源于 美国TVWS 龙头企业，核心成员以美籍华人为主，来自 UC Berkeley、高通、华为等全球顶尖院校与行业龙头，拥有 5G / Wi-Fi 双模基带 SoC 的完整 IP 与量产经验。美国公司先后获得微软、Facebook 大额订单及中美知名投资机构数千万美元前期投资。

• 在中美科技战背景下将芯片技术专利须从美国转移至中国。

• 企业缺乏中国产业资本与地方政府对接及落地经验。

• 产业调研：代表企业进行产业及政策匹配评估，在十余个地区中筛选出无锡高新区作为落地目标。

• 资本对接：联合美资投行伙伴引入30+ 一线市场化投资机构。

• 落地谈判：作为政府招商和企业落地之间的桥梁，为企业争取到来自无锡得数千万股权投资及补贴政策，含产业设备采购、研发补贴、人才支持等。

• 全程陪跑：负责 BP 梳理、编辑落地规划、参与尽调、补贴申报、落地流程管理。

• 2021 Q3 签约无锡高新区，并提供企业落地规划，对接政府招商部门落实政策方案。

• 2022 Q2 与美资投行共同完成企业A轮融资，数家半导体领域知名基金参与投资。

• 企业与Deep Synergy 为项目落地及后续跟进服务签订2年咨询服务协议。